1.絲網印刷：在電路板的焊盤上膠印錫膏或貼片，為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產線前端(鋼網印刷機)。

2.檢查：檢查印刷機上的錫膏印刷質量，印刷在PCB上的錫膏數量和位置，膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機上的錫膏鋼網剝離是否有尖銳現象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。

3.貼裝：其作用是將表面貼裝元件精確地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT裝配線絲網印刷機后面的貼片機。

4.回流焊：其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產線上貼片機后面的回流焊爐。

5.清洗：其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機，位置不固定，可以在線也可以離線。

6.檢驗：其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢查(AOI)、X射線檢測系統、功能測試等。根據測試的需要，可以在生產線上配置合適的位置。

7.修復：其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產線的任何位置。